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2008년도 2009년도 2010년도 2011년도

2011년도

연도 발표논문명 저자명 학술지명 발표일
2011 Nb의 첨가를 통한 2차전지용 음극재인Li 4 Ti 5 O 12 의 전기화학적 특성에 관한연구 김태희, 김슬기,김주선 한국세라믹학회 2011.04.21.
2011 순환골재 생산을 위한 폐콘크리트 재활용공정 슬러지의 특성 김태희, 김세라,박경봉 한국세라믹학회 2011.04.21.
2011 환원용융 제련공정에서 발생한 슬래그의 특성 김태희, 이혁재,박경봉 한국자원리싸이클링학회 2011.05.12.
2011 The preparation of IGZO sputter target withless-indium composition and the characteristicsof IGZO thin film 김태희, 김흥수,이영주, 박종일,박순홍, 김주영,오윤석 한국재료학회 2011.05.26.
2011 환원용융 제련공정에서 발생한 슬래그의콘크리트용 골재 특성 김태희, 이혁재,박경봉 대한금속재료학회 2011.10.28.
2011 Electrochemical properties of LiMnBO3 as apotential cathode material for lithium batteries 이혁재, 이용석 ICAE2011 2011.11.08.
2011 Manufacture and Electrochemical Properties ofLiMnBO3 이혁재, 이용석 2011세라믹학회 춘계 발표회 2011.04.21.
2011 Electrochemical Properties of carbon-coatednanotubes prepared by anodization 이혁재, 서민수 2011세라믹학회 추계 발표회 2011.10.25.
2011 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더와 PCB표면처리 사이 계면 접합부의 전기적 및기계적 신뢰성 평가 김재명, 박종명,권상현, 유세훈,박영배 대한용접·접합학회춘계학술발표대회 2011.04.07.
2011 Cu pillar/Solder 범프의 전기적 및 기계적신뢰성 평가 곽병현, 정명혁,이기욱, 김재동,박영배,* 대한용접·접합학회춘계학술발표대회 2011.04.08.
2011 기판표면처리 조건에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In무연솔더 접합부의 계면 신뢰성 평가 김재명, 정명혁,유세훈, 박영배 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 2011.04.22.
2011 Cu-Cu 범프 직접 접합을 위한 습식 조건에 따른구리와 실리콘 산화막의 식각 특성 평가 박영배, 박종명,정명혁, 김재원,김영래, 김성동 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 2011.04.22.
2011 열처리 및 electromigration 조건에 따른 Au Stud/Sn범프 접합부의 금속간화합물 성장 거동 분석 박영배, 김성혁,정명혁, 김병준,이기욱, 김재동,주영창 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 2011.04.22.
2011 4점굽힘법을 이용한 Cu배선 확산방지층의ALD Ru-Al-O 박막과 SiO2의 계면접착력 평가 박영배, 김정규,정명혁, 천태훈,김수현 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 2011.04.22.
2011 3차원 적층 패키징을 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag범프의 접합강도 평가 곽병현, 정명혁,이기욱, 김재동,박영배 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 2011.04.22.
2011 Cu-Cu 열압착 접합의 접합온도 및 표면전처리의 영향(Effect of Bonding temperature and surfacepretreatment on Cu-Cu Themo-compression bonds) 김재원, 김광섭,김경식, 이학주,김희연, 박영배,현승민 대한기계학회재료 및 파괴부문춘계학술대회 2011.04.21.
2011 MCP 를 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag 범프의계면 미세구조에 따른 전기적 및기계적 특성 평가 곽병현, 정명혁,박영배 2011년도한국정밀공학회춘계학술대회 2011.06.02.
2011 Cu-Cu Pattern 직접접합을 위한 습식조건에 따른 Cu와 SiO2 식각 특성 평가 박종명, 박영배,김영래, 김성동 한국생산제조시스템학회 2011.10.14.
2011 MCP를 위한 Cu Pillar/solder Miicrobump의전기적 및 기계적 특성 평가 곽병현, 정명혁,박영배 2011년도한국정밀공학회추계학술대회 2011.10.27.
2011 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In과 Sn-3.0Ag-0.5Cu BGA무연솔더 접합부의 계면 신뢰성에 대한표면처리의 영향 김재명, 박종명,유세훈, 박영배 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2011.11.10.
2011 4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si태양전지의 Ni-P전극 계면접착력 평가 김정규, 이은경,김미성, 임재홍,이규환, 박영배 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2011.11.10.
2011 4점굽힘시험법을 이용한 Cu배선확산방지층의 ALD Ru-AlO x 박막조성에 따른 계면 접착력 평가 김정규, 천태훈,김수현, 박영배 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2011.11.10.
2011 Observed debonds behavior of Metal to Metal Bonding using 4-pointbending test system 박영배, 곽병현,김재명, 박종명,김성혁, 김정규 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2011.11.10.
2011 3차원 적층 패키징을 위한 Cu Pillar microbump의계면 반응 및 접합특성 평가 김정규, 천태훈,김수현, 박영배 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회 추계 학술대회 2011.11.10.
2011 습식 표면 전처리가 Cu-Cu Pattern 직접접합 특성에 미치는 영향 박종명, 김영래,김은경, 김성동,박영배 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회 추계 학술대회 2011.11.10.
2011 Cu 배선 확산방지막용 ALD Ru박막의계면접착력 평가 김정규, 천태훈,김수현, 박영배 제 19회 반도체 학술대회 2012.02.17.
2011 Mechanical and Electrical reliabilities ofMetallic Bonds for 3D Integration 김재원, 김광섭,알렉스, 이학주,김재현, 현승민,박영배 제 19회 반도체 학술대회 2012.02.17.
2011 Effect of Pretreating Temperature during theTwo Step Sintering of Al-ZnO:Compositional Study LEE Sung-Pyo,PAEK Yeong-Keun,HWANG Byung-Jin,YANG Seung-Ho,and OH Kyung-Sik 춘계세라믹학회 2011.04.21.경기대학교
2011 Determination of the Optimum PretreatmentTemperature in the Densification of Al-ZnOvia Two Step Sinteirng Process LEE Sung-Pyo,PAEK Yeong-Keun,HWANG Byung-Jin,YANG Seung-Ho,OH Kyung-Sik 추계세라믹학회 2011.10.24김대중컨벤션센터
2011 Ni함량이 다른 2상 스테인리스강의 물성에미치는 시효열처리의 영향 황보 덕, 김영식 2011년도한국부식방식학회춘계학술대회 2011.04.
2011 304 스테인리스강의 대기부식에 미치는표면마무리의 영향 임현권, 김영식 2011년도한국부식방식학회춘계학술대회 2011.04.
2011 발전설비용 2상 스테인리스강의 부식특성 및부동태 피막특성 최승진, 김영식 2011년도한국부식방식학회춘계학술대회 2011.04.
2011 단결정 실리콘 태양전지의 반사방지막 성질에미치는 양극산화의 영향 이로운, 박수진,김영주, 남혜림,지유환, 김영식 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 2011.11.
2011 2상 스테인리스강의 시효특성에 미치는합금원 Cu첨가의 영향 최승진, 김영식 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 2011.11.
2011 Alloy 800의 입계부식특성에 미치는안정화열처리조건의 영향 황보 덕, 김영식 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 2011.11.
2011 ISO 표준에 의한 한반도 지역의 금속부식성 임현권, 김영식 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 2011.11.
2011 304 및 430 스테인리스강의 대기부식가속시험법 임현권, 김영식 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 2011.11.
2011 2상 스테인리스강의 시효특성에 미치는페라이트 함량의 영향 및 원인 분석 최승진, 김영식 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 2011.11.

2010년도

연도 논문 · 저서명 저자명 학술지명 발표일
2010 조선시대 최고의 금속기술자-익양 이천 김영식 한국부식방식학회춘계학술대회 p.29,2010.5. 13-14
2010 안동지역의 자연환경과 금속의 부식 임현권, 권용혁,최승진, 김영식 한국부식방식학회춘계학술대회 p.30,2010. 5. 13-14
2010 합금의 선택적 침출 검사를 위한 경도시험허용기준에 관한 연구 장현영, 김동욱,박흥배, 김영식,송기오, 조선영 한국부식방식학회춘계학술대회 p.40,2010. 5. 13-14
2010 17-4PH합금의 물성에 미치는 단조비의 형향 임현권, 권용혁,최승진, 김영식 한국부식방식학회춘계학술대회 p.120,2010. 5. 13-14
2010 2상 스테인리스강의 시효특성에 미치는시그마형성지수의 영향 권용혁, 임현권,최승진, 김영식,장현영 한국부식방식학회춘계학술대회 p.121,2010. 5. 13-14
2010 탈황모사용액 중에서 내황산강의 부식속도에미치는 시험온도 및 노출위치의 영향 권용혁, 임현권,최승진, 김영식,장현영 대한금속재료학회춘계학술대회 p.254, PC7-6,2010. 4. 22-23
2010 소둔 및 시효열처리에 따른 Incoloy 825의입계부식특성평가 최승진, 권용혁,임현권, 김영식 대한금속재료학회춘계학술대회 p.254, PC7-8, 2010. 4. 22-23
2010 탄소강, 아연도강, 구리, 알루미늄, 내후성강및 스테인리스강에 대한 한국의 부식지도에대한 조사 임현권, 권용혁,최승진, 김영식,김종집, 황운석,박용수 대한금속재료학회춘계학술대회 p.254, PC7-9,2010. 4. 22-23
2010 해수용 매설배관의 내부 및 외부부식제어 방안 영식, 최승진,권용혁, 장현영,염학기 2010년도 KPVP연차학술대회 p.37,안면도 리솜오션캐슬,2010. 7. 1-2.
2010 Compatibility evaluation for application oflean duplex stainless steels to seawater systems in nuclear power plants? Evaluation of STS329LD and STS329J3L H.Y. Chang, H. B. Park,Y.S. Kim, S.K. Ahn,K.T. Kim and Y.Y. Jang Duplex World 2010 13-15 October,2010
2010 Survey on cost of corrosion and corrosionmap of Korea from 2005 to 2010 HK Lim, YS Kim,JJ Kim, WS Hwang,YS Park International CorrosionEngineering Conference2010 Oct. 24-27, 2010,Hanoi, Vietnam
2010 Relationship between SCC and theelectrochemical noise of Alloy 600 SJ CHoi, YS Kim,HY Chang ICEC 2010 p.123, Oct.24-27, 2010,Hanoi, Vietnam
2010 Variation of semi-conductive properties ofduplex stainless steels with corrosionenvironments YH Kwon, YS Kim,HY Chang, YB Park ICEC 2010 p.124, Oct.24-27, 2010,Hanoi, Vietnam
2010 Evaluation on corrosion resistance ofean duplex stainless steels for theseawater systems in nuclear power plants HY Chang, HB Park,YS Kim. SG Ahn, YY Jang ICEC 2010 p.41, Oct. 24-27,2010,Hanoi, Vietnam
2010 Development of in-situ monitoring techniqueon a crack of steam generator tubing" HY Chang, HB Park,YS Kim, YY Jang ASME 2010 PressureVessels and PipingConference, July 18-22, 2010,Bellevue, USA
2010 Compatibility evaluation for application oflean duplex stainless steels to seawatersystems in nuclear power plants-evalutionof STS329LD and STS329J3L HY Chang, HB Park,YS Kim, SK Ahn,KT Kim, YY Jang, Duplex World 2010 pp31, Sep. 13-15,2010, Beaune,France
2010 부식이론 및 평가사례 김영식 제8회내후성/신뢰성평가기술국제공동세미나 2010. 10. 7-8
2010 안정적인 골유착을 위한 Ti 임플란트의표면조도에 미치는 SL공정의 영향 황보덕, 임현권,김영식 한국부식방식학회추계학술대회 2010.11. 17-18
2010 발전설비용 오스테나이트계 및 2상스테인리스강의 물성평가 최승진, 권용혁,김영식, 장현영 한국부식방식학회추계학술대회 2010.11. 17-18
2010 2상 스테인리스강의 시효 및 용접특성해석을 위한 새로운 시그마형성지수의 제안 권용혁, 김영식,장현영 한국부식방식학회추계학술대회 2010.11. 17-18
2010 304형 및 430형 스테인리스강의 대기부식가속시험에 미치는 세정조건의 영향 임현권, 김영식,김영호, 하헌재 한국부식방식학회추계학술대회 2010.11. 17-18
2010 Process optimzation of Cu-Cu directbonding for TSV applications" J.W.Kim, M.H. Jeong,Y.S.Kim, Y.B.Park ENGE2010, GR07 November21-24, 2010
2010 HF/H2SO4 습식 전처리에 따른 Cu-Cu웨이퍼 접합강도 평가 김재원, 정명혁,박영배 한국반도체학술대회 2010.02.25
2010 PCB 표면처리에 따른 SAC305 솔더접합부의 electromigration 특성 평가 정명혁, 김재명,유세훈, 이창우,박영배 대한금속 재료학회춘계 학술대회 2010.04.23
2010 멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치범프의 접합부 계면반응분석 및전단강도평가 정명혁, 김재원,곽병현, 이병훈,이후정, 박영배 한국재료학회춘계학술발표대회 2010.05.13
2010 MCP를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향 박영배, 정명혁,김재원, 곽병현 한국정밀공학회춘계학술대회 2010.05.27
2010 Cu/Sn/Cu 범프 접합부의 금속간 화합물 및커켄달 보이드 성장거동이 신뢰성에 미치는영향 정명혁, 김재원,곽병현, 이병훈,이후정, 박영배 대한금속 재료학회추계 학술대회 2010.11.05
2010 솔더 두께에 따른 Cu Pillar/Sn-3.5Ag 범프의금속간화합물 성장거동 분석 곽병현, 정명혁,김병준, 이기욱,이민재, 주영창,박영배 대한금속 재료학회추계 학술대회 2010.11.05
2010 PCB 표면처리에 따른 SAC305 BGA무연솔더의 고속전단시험평가 김재명, 정명혁,유세훈, 이창우,박영배 대한금속 재료학회추계 학술대회 2010.11.05
2010 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및접합 계면 분석 김재원, 정명혁,김성동, 현승민,이학주, 박영배 한국재료학회추계 학술대회 2010.11.12
2010 Cu/Sn-3.5Ag 범프 접합부의 금속간화합물성장거동에 따른 전기적 및 기계적 특성평가 곽병현, 정명혁,김성혁, 박영배,김병준, 주영창,이기욱, 김재동 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2010.11.18
2010 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu와Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더 접합부의계면 반응 및 접합 강도 비교 분석 김재명, 정명혁,박종명, 박영배,유세훈 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2010.11.18
2010 Cu pillar/Sn 범프 구조에서의 다층커켄달 보이드 형성 및 성장거동 분석 정명혁, 김재원,곽병현, 박영배,이병훈, 이후정 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2010.11.18
2010 A study of Cu Direct Bonding using WetChemical Methods 김재원, 김광섭,현승민, 이학주,김성동, 박영배 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2010.11.18
2010 미세구리배선을 위한 ALDRu-Al-O박막과 SiO 2 의 계면접착력평가 정명혁, 김재원,천태훈, 김수현,박영배 한국표면공학회추계 학술대회 2010.11.25
2010 Quantitative Analyses of InterfacialProperties of Cu-Cu Bonds for TSVIntegration Bioh Kim,Thorsten Matthias,Markus Wimplinger,Paul Lindner,Eun-Jung Jang,Jae-Won Kim,and Young-Bae Park 2010 PAN PACIFIC 2010.01.28
2010 Effect of Wet Chemical PretreatmentConditions on Cu-Cu BondingCharacteristics for 3-D IC Stacks Jae-Won Kim,Eun-Jung Jang,Myeong-Hyeok Jeong,Seungmin Hyun,Hak-Joo Lee,and Young-Bae Park TMS 2010 2010.02.16
2010 Interfacial Reaction Effect on Mechanicaland Electrical Reliability in Cu/Solder/CuBump Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Byunghoon Lee,Kiwook Lee,Jaedong Kim,Hoo-Jeong Lee,and Young-Bae Park TMS 2010 2010.02.16
2010 Current Stressing Effect on IntermetallicCompound Growth Kinetics in CuPillar/Sn Bump Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Gi-Tae Lim,Byoung-Joon Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,Young-Chang Joo,and Young-Bae Park TMS 2010 2010.02.17
2010 Cu-Cu Thermo-compression Bonding forTSV integration B. Kim, T. Matthias,D. Burgstaller,S. Zhu, P. Kettner,E. J. Jang,J. W. Kim,and Y. B. Park CSTIC 2010 2010.03.18
2010 Electrical and mechanical reliability ofCu and Au Microbump for Fine PitchPackaging Young-Chang Joo,Byoung-Joon Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,and Young-Bae Park JSAP 57th Spring Meeting 2010.03.19
2010 Interfacial Reaction Effect on ElectricalReliability of Au Stud Bump for 3-DIntegration Young-Bae Park,Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Byoung-Joon Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,and Young-Chang Joo 2010 MRS Spring Meeting 2010.04.06
2010 Quantitative measurement of Cu to Cuinterfacial adhesion under differentbonding processes for 3D Chip Stacking Jae-Won Kim,Eun-Jung Jang,Sarah Pfeiffer,Bioh Kim,Thorsten Matthias,Seungmin Hyun,Hak-Joo Lee,and Young-Bae Park APCPST & SPSM 2010 2010.07.07
2010 Interfacial Adhesion Characteristicsbetween Ion-beam Pretreated Cu thin filmand FR-4 Substrate Jae-Won Kim,Kyoung-Jin Min,and Young-Bae Park APCPST & SPSM 2010 2010.07.07
2010 Effects of Plasma surface treatment onadhesion property between substrate andUV-curable nanoimprint resin Kwang-Seop Kim,Jae-Won Kim,Eun-Jung Jang,Young-Bae Park,Dae-Geun Choi,Jun-Ho Jeong,Jae-Hyun Kim,Seungmin Hyun,and Hak-Joo Lee APCPST & SPSM 2010 2010.07.08
2010 Current stressing Effects on the Reliabilityof Cu Pillar Bump with Shallow Solder B.J. Kim,M.H. Jeong,J.W. Kim,K.W. Lee,J.D. Kim,Y.B. Park,O.S. Song and Y.C. Joo IPFA 2010 2010.07.08
2010 Sub-micron Aligned Cu-Cu DirectBonding for TSV Stacking B. Kim, E. Cakmak,T. Matthias,E.J. Jang,J.W. Kim,and Y.B. Park ASMC 2010 2010.07.11
2010 Effect of Surface Finish TreatmentConditions on Interfacial Reaction Characteristics of BGA SAC305 SolderJoint Jae-Myeong Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Sehoon Yoo,Chang-Woo Lee,and Young-Bae Park IUMRS-ICEM 2010 2010.08.23
2010 Effect of Bonding Process Conditions onthe Interfacial Fracture Toughness ofCu-Cu Direct Bonds Jae-Won Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Erkan Cakmak,Bioh Kim,Thorsten Matthias,and Young-Bae Park IUMRS-ICEM 2010 2010.08.23
2010 Sn Thickness Effect on Interfacial ReactionKinetics of Cu Pillar/Sn Bumps Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Byung-Hyun Kwak,Byoung-Joon Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,Young-Chang Joo,and Young-Bae Park IUMRS-ICEM 2010 2010.08.23
2010 Mechanical Reliability Evaluation of theInterface between PCB Surface Finishsand BGA Lead FreeSolder(Sn-3.0Ag-0.5Cu)Using a High Speed Shear Test Jae-Myeong Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Sehoon Yoo,Chang-Woo Lee,and Young-Bae Park ENGE 2010 2010.11.22
2010 Size Effect on Intermetallic CompoundGrowth Kinetics of Cu Pillar/Sn-3.5AgBump Byung-Hyun Kwak,Myeong-Hyeok Jeong,Kiwook Lee,Jaedong Kim,and Young-Bae Park ENGE 2010 2010.11.23
2010 Effect of Electromigration of InterfacialReaction in Au stud Bump Myeong-Hyeok Jeong,Byoung-Joon Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,Young-Chang Joo,and Young-Bae Park ENGE 2010 2010.11.24
2010 Process Optimization of Cu-Cu DirectBonding for TSV Applications Jae-Won Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Young-Sik Kim,Sarah Pfeiffer,Bioh Kim,Thorsten Matthias,Seungmin Hyun,Hak-Joo Lee,Sungdong Kim,and Young-Bae Park ENGE 2010 2010.11.24
2010 Effects of Bronze-Type TiO 2Nanowire/nanoparticle CompositePhotoelectrode on the PhotovoltaicEfficiency of Dye-Sensitized Solar Cells 박진일, 박경봉,김태희 한국세라믹학회춘계연구빌표회 2010년4월 22-23일
2010 Effects of ZnO Seed Layers on theSolution Chemical Growth of ZnONanorod Arrays for Dye SensitizedSolar Cell 신준호, 박경봉,김태희 한국세라믹학회춘계연구빌표회 2010년4월 22-23일
2010 폐 EV 배터리 모듈로부터 분쇄에 의한양극활물질 분리 및 침출 경향 민들레, 김태희,강진구, 김수경,양동효, 신선명,손정수 한국자원리싸이클링학회 2010년5월 13-14일
2010 ZnO/CdSe 코어 쉘 나노로드 어레이의제작과 광전지 특성 신준호, 김태희,박경봉 한국화학공학회 2010년10월 20-22일
2010 One-Dimensional TiO 2 NanowiresDispersed Composite Electrode forDye-Sensitized Solar Cell 박진일, 김태희, 박경봉 한국화학공학회 2010년10월 20-22일
2010 Effect of Al Alloy Composition onPhysical and CrystallographicalProperties of Plasma ElectrolyticOxidized Alumina Coatings 김배연, 이득용,보경식, 김태희,전민석, 김용남,김성엽, 김광엽 한국세라믹학회 2010년10월 21-23일
2010 The TCO characteristics of IGZO thin filmswith variable indium composition 김흥수, 이영주,박종일, 박순홍,김태희 한국세라믹학회 2010년10월 21-23일
2010 RF magnetron sputtering법에 의해 제작된a-IGZO 박막의 산소농도 변화에 따른 특성연구 김흥수, 이영주,박종일, 박순홍,김태희 대한금속재료학회 2010년11월 4-5일
2010 폐 EV 배터리 모듈로부터 Li2CO3 제조 및양극활물질 전구체 제조 민들레, 김태희,강진구, 김수경,양동효, 손정수 한국자원리싸이클링학회 2010년11월 11-12일

2009년도

연도 논문 및 저서명 저자명 학술지명 발표일
2009 복수기 밀봉용접부의 용접특성분석 및내식성의 평가 권용혁, 심규태,김영식 한국부식방식학회춘계학술발표회 p. 164,2009. 5. 14-15,조선대학교
2009 저니켈 2상 스테인리스강의 부식 특성에미치는 PREN의 영향 심규태, 권용혁,김영식, 장현영 한국부식방식학회춘계학술발표회 p. 173,2009. 5. 14-15,조선대학교
2009 Ti-6Al-4V 합금의 미세조직 및 기계적성질에 미치는 단조조건의 영향 심규태, 임현권,유영란, 권용혁,김영식, 이기영,손영일 2009년도대한금속재료학회추계학술발표 p146,대구컨벤션센터,2009. 10. 22-23
2009 저니켈 2상 스테인리스강의 전기화학적부식과 기계적 성질에 미치는시효열처리의 영향 심규태, 권용혁,임현권, 이로운,황보덕, 유영란,김영식, 장현영 2009년도대한금속재료학회추계학술발표회 p245,대구컨벤션센터,2009. 10. 22-23
2009 원전 복수기용 초내식성 스테인리스강밀봉용접부의 용접특성에 미치는질소차폐가스의 영향 분석 권용혁, 심규태,임현권, 유영란,김영식, 장현영 2009년도대한금속재료학회추계학술발표회 p246,대구컨벤션센터,2009. 10. 22-23
2009 옥외청동문화재 보존을 위한 방청처리공정의 파이롯트 적용 최승진, 심규태,권용혁, 임현권,김영식, 유영란 2009년도한국부식방식학회추계학술발표회 pp92-93,제주 롯데호텔,2009. 11. 9-11
2009 2상 스테인리스강의 부식특성에 미치는Ni함량의 영향 심규태, 권용혁,임현권, 최승진,김영식, 장현영 2009년도한국부식방식학회추계학술발표회 p108,제주 롯데호텔,2009. 11. 9-11
2009 초내식성 스테인리스강 밀봉용접부의내식성에 미치는 질소차폐가스의 영향분석 권용혁, 심규태,임현권, 최승진,김영식, 장현영,정규석 2009년도한국부식방식학회추계학술발표회 p109,제주 롯데호텔,2009. 11. 9-11
2009 ASTM A262에 기초한 STS 316L 단조품의입계부식속도측정 임현권, 심규태,권용혁, 최승진,김영식 2009년도한국부식방식학회추계학술발표회 p110,제주 롯데호텔,2009. 11. 9-11
2009 Fe-29%Ni-17%Co 저열팽창성 코바 합금의피로 특성에 미치는 α상의 영향 이기안, 이영재,박준식, 조규상 대한금속재료학회 2009. 4. 23
2009 자동차 부품용 내열 알루미늄 합금의고온 저주기 피로 특성 이기안, 박종수,이영재, 성시영,정창열, 한범석 대한금속재료학회 2009. 4. 24.
2009 저온분사로 제조된 Cu계 비정질 코팅층특성에 미치는 분말예열 온도의 영향 이기안, 조진현,박동용, 이진규 대한금속재료학회 2009. 4. 23.
2009 스트립 캐스팅법을 이용한 솔더용 Au-Sn공정 합금의 박판 제조 및 특성 연구 이기안, 진영민,남궁정, 김문철 대한금속재료학회 2009. 4. 24
2009 Al-Si-Mg계 주조용 알루미늄 합금의 고주기피로 거동에 미치는 기공의 영향 이영재, 강원국,어광준, 조규상,이기안 한국소성가공학회 2009. 5. 7
2009 Zr계 벌크 비정질 복합재의 변형률 속도에따른 인장 변형 거동 김규식, 김지식,허훈, 이기안 한국소성가공학회 2009. 5. 7
2009 Fe-29%Ni-17%Co 저열팽창성 합금의기계적 및 열팽창 특성에 미치는 냉간가공의 영향 이기안, 김송이,남궁정, 김문철 한국소성가공학회 2009. 5. 7
2009 알루미늄 356 및 A356 합금의 피로 변형거동에 미치는 주조 결함의 영향 이기안, 이영재,어광준, 조규상 대한금속재료학회 2009. 10. 22
2009 마그네슘 합금의 기계적 및 고주기 피로특성에 미치는 기공의 영향 이기안, 김규식,박중철, 임창동 대한금속재료학회 2009. 10. 23
2009 LVPS(Low Vacuum Plasma Spray)로 제조된W계 복합 코팅층의 Carbide 종류에 따른특성 연구 이기안, 진영민,안지훈 대한금속재료학회 2009. 10. 23
2009 LVPS(Low Vacuum Plasma Spray)를 이용한W계(W-ZrC) 복합 코팅층의 제조 및 특성 연구 이기안, 조진현,안지훈 대한금속재료학회 2009. 10. 23
2009 박판 주조법으로 제조된 Au-Sn 스트립의열처리에 따른 인장 변형 거동 이기안, 진영민,남궁정, 김문철 한국소성가공학회 2009.10, 8
2009 A356 및 A319 내열 알루미늄 합금의 고온피로 변형 거동 박종수, 성시영,한범석, 정창렬,이기안 한국소성가공학회 2009. 10. 8
2009 Cu pillar 범프의 접합강도에 미치는금속간화합물 및 Kirkendall void성장의 영향 임기태, 정명혁,김병준, 이기욱,이민재, 주영창,박영배 대한금속 재료학회춘계 학술대회 2009년 4월
2009 Acetic acid 습식 표면 전처리에 의한 Cu-Cu접합부의 계면 접합 기구 분석 장은정, 김재원,현승민, 이학주,박영배 대한금속 재료학회춘계 학술대회 2009년 4월
2009 Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물성장거동 연구 김재원, 정명혁,박영배 한국재료학회춘계학술발표대회 2009년 5월
2009 Cu pillar/Sn 범프내 금속간화합물과Kirkendall void 성장거동이 신뢰성에 미치는영향 정명혁, 김재원,임기태, 김병준,이기욱, 이민재,주영창, 박영배 대한금속 재료학회추계 학술대회 2009년 10월
2009 MCP를 위한 저온, 고 신뢰성 순금속 접합공정 및기계적 특성 평가 김재원, 정명혁,이병훈, 이후정,박영배 한국정밀공학회추계 학술대회 2009년 10월
2009 Cu/Sn/Cu 범프 접합부의 금속간화합물성장거동이 기계적 특성에 미치는 영향 김재원, 정명혁,이병훈, 이후정,박영배 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2009년 11월
2009 TSV를 위한 Cu pillar 및 Au stud 범프 접합부의계면 특성 평가 정명혁, 김재원,임기태, 김병준,이기욱, 이민재,주영창, 박영배 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 2009년 11월
2009 Microstructures and Dielectric Properties ofBa 0.7 Sr 0.3 TiO 3 Prepared by MicrowaveSintering 박경봉, 김태희,신준호 한국세라믹학회춘계 연구발표회 2009년4월 23-24일
2009 The Effect of ZrO 2 Additive on the MicrowaveDielectric Properties of Ba(Mg 1/3 Ta 2/3 )O 3Ceramics 유재욱, 김태희,김성열, 이해원,김주선 한국세라믹학회춘계 연구발표회 2009년4월 23-24일
2009 Physical Properties of ZnO Thin FilmsPrepared by< Sol-gel Method 박경봉, 김태희,박진일 한국세라믹학회춘계 연구발표회 2009년4월 23-24일
2009 Physical Properties of Domestic Baslat andCrystallization of Cast Basalt 김세라, 유재욱,이재록, 민들레,김슬기, 김태희,박경봉, 윤희종,강기성 한국세라믹학회춘계 연구발표회 2009년4월 23-24일
2009 Effect of ZrO 2 -NiO on the Microstructure andMicrowave Dielectric Properties of ComplexPerovskite Ba(Zn 1/3 Ta 2/3 )O 3 Sung Woo Kang,Tae Heui Kim,Hyunjung Shin,Sung Youl Kim,Sun Hee Choi,and Joosun Kim 8TH PACIFIC RIMCONFERENCE ONCERAMIC AND GLASSTECHNOLOGY 2009년5월 31일-6월 5일
2009 Manufacture of Silica Nanopowder from Waste Diatomite 이재록, 김태희,박경봉 한국세라믹학회추계 연구발표회 2009년10월 19-20일
2009 Influence of ZrO 2 Addition on SinteringBehavior and Microwave Dielectric Propertiesof Ba(Mg 1/3 Ta 2/3 )O 3 유재욱, 김태희,이해원, 김주선 한국세라믹학회추계 연구발표회 2009년10월 19-20일
2009 Photoelectrochemical Properties of TiO 2 Thin FilmsPrepared by the Hydrothermal Method 박경봉, 김태희,박진일 한국세라믹학회추계 연구발표회 2009년10월 19-20일
2009 Photoelectrochemical Properties of Zn 2 TiO 4Thin Films Prepared by Sol-Gel Method 박경봉, 김태희,신준호 한국세라믹학회추계 연구발표회 2009년10월 19-20일
2009 Stress Response of Osteoblast HydroxyapatiteParticies through the Analysis on IL-6 andMCP-1 K.S.Oh. Mastro,E. A. Vogler The 22nd InternationalSymposium on Ceramicsin Medicine 6호 12월
2009 Effect of the Addition of Demineralized BoneMatrix on the Phase and Microstructure ofa-TCP based Bone Cement Y.w.Kim, J.W.Jang,T.J.Chung, K.S.Oh The 22nd InternationalSymposium on Ceramicsin Medicine 6호 12월
2009 An Implant with the Porous Surface ContinuouslyCombined with Hydroxyapatite Substrate D.M.Kim,T.J.Chung,H.J.Kim,and K.S.Oh The 22nd InternationalSymposium on Ceramicsin Medicine 6호 12월
2009 Densification and Microstrural Evolution of Al-ZnOSpecimen Sintered under External Pressure duringPresintering HWANG Byung-Jin,PAEK Yeong-Kyen,YANG Seung-Ho,and OH Kyung-Sik 한국세라믹학회춘계연구발표회 2009년 4월
2009 Preparation of Hydroxapatite Implant with PorousLayer Continuously Combined with Substrate KIM Dong-Min,CHUNG Tai-Joo,and OH kyung-Sik 한국세라믹학회춘계연구발표회 2009년 4월
2009 Control of Porous Layer in the HydroxyapatiteImplant Continuously Combined with Substrate KIM Dong-Min,CHUNG Tai-Joo,KIM Hee Joonh,and OH kyung-Sik 한국세라믹학회추계연구발표회 2009년 10월
2009 Effect of Contents and External Pressureon the Local Densification of the ZnOSpecimen HWANG Byung-Jin,PAEK Yeong-Keun,YANG Seung-Ho,and OH kyung-Sik 한국세라믹학회추계연구발표회 2009년 10월

2008년도

연구원
성명
발표논문명 발표학회 발표일자 비고
(국내외 등)
김영식 0.1M Na2S4O6 용액 중에서의 Alloy 600예민화재의 응력부식균열 거동 대한금속재료학회춘계학술발표회 2008. 4. 24-25 국내
김영식 고온고압 하 붕산수 중에서의 스텔라이트용접부 및 Alloy 59 용접부의 부식거동 대한금속재료학회춘계학술발표회 2008. 4. 24-25 국내
김영식 자동차용 금속재료 간의 산성염수 중갈바닉 부식 대한금속재료학회춘계학술발표회 2008. 4. 24-25 국내
김영식 외과골접합용 초내식성 페라이트계스테인리스강, SFCo의 생체부식특성 대한금속재료학회춘계학술발표회 2008. 4. 24-25 국내
김영식 자동차 부품 간 갈바닉 쌍에 대한화학적 부식속도 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 2008. 5. 15-16 국내
김영식 외과골접합용 초내식성 페라이트계스테인리스강, SFCo의 생체적합성 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 2008. 5. 15-16 국내
김영식 자동차용 금속 재료 간에서 갈바닉부식 시 발생하는 전위역전 현상원인 규명 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 2008. 5. 15-16 국내
김영식 25oC, 0.1M Na2S4O6 용액 중에서의Alloy 600 예민화재의 응력부식균열성장속도 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 2008. 5. 15-16 국내
김영식 고온고압 하 붕산수 중에서의스테인리스강의 부식 속도에미치는 니켈함량의 영향 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 2008. 5. 15-16 국내
김영식 역지밸브 디스크/시트 재질의 붕산부식거동에 관한 연구 한국부식방식학회2008년도추계학술발표회 2008. 11. 7. 국내
김영식 청동의 3% BTA 코팅처리 공정에 따른방청효과분석 한국부식방식학회2008년도추계학술발표회 2008. 11. 7. 국내
김영식 25oC 0.1M Na2S4O6 용액 중에서 Alloy 600의열처리 조건에 따른 SCC 성장과의 관계 한국부식방식학회2008년도추계학술발표회 2008. 11. 7. 국내
김영식 3% BTA 방청처리된 방짜 유기의전기화학적 부식경향 분석 한국문화재보존과학회제28회추계 학술대회 2008. 9. 28 국내
김영식 0.1M Na2S4O6 용액 중에서 Alloy 600의응력부식균열 및 electrochemical moisemonitoring에 미치는 열처리조건의 영향 대한금속재료학회추계학술발표회 2008. 11. 23-24 국내
김영식 옥외 청동문화재 보존을 위한 BTA 방청제코팅공정 도출 대한금속재료학회추계학술발표회 2008. 11. 23-24 국내
오경식 Electrochemical Property of (La,Sr)(Cr,Mn)O3-(Ce,Gd)O2 Composite OxideAnode for SOFC 추계한국세라믹학회 2008.10.24 국내
오경식 Microstructural Evolution at the Inner andOuter Part of Sintered ZnO with theaddition of Al 추계한국세라믹학회 2008.10.24 국내
오경식 Enhancing the Compressive Strength ofApatite Bone Cement through the Controlof Product Phase 추계한국세라믹학회 2008.10.24 국내
오경식 Effect of Saline Solution on the Developmentof Compressive Strength in Apatite BasedBone Cement Containing DemineralizedBone Matrix Bioceramics 21 2008.10.22 국외
오경식 Effect of Stoichiometry Variations and Additiveson Microstructural Evolution and DielectricBehavior of CaCu3Ti4O12 Ceramics IMAPS-CPMT IEEE 2008.9.21 국외
오경식 Storage Conditions and CompressiveStrength in apatite and brushite typebone cements International Symposium onApatites and CorrelativeMaterials 2008.9.12 국외
오경식 고체산화물연료전지용 산화물음극재료(La0.75Sr0.25)Cr0.5Mn0.5O3-d의합성 및 특성 연구 춘계한국세라믹학회 2008.4.25 국내
이기안 저열팽창성 Fe-29%Ni-17%Co 코바 합금의고온 변형 거동에 미치는 B 첨가의 영향 2008년도한국소성가공학회춘계학술대회 2008.05.08 국내
이기안 저온분사 코팅법을 이용한 Cu/CNT 복합코팅층 및 Cu계 비정질 코팅층의 제조 및특성 연구 제 25회 용사기술 workshop 2008.06.19 국내
이기안 브레이징용 Ag-27%Cu-25%Zn-3%Sn 박판주조 스트립의 미세조직 및 기계적 특성 연구 2008년도한국소성가공학회추계학술대회 2008.10.09 국내
이기안 Al-Si-Mg계 주조용 합금의 피로 특성에미치는 기공의 영향 2008년도대한금속재료학회추계 학술대회 2008.10.23 국내
이기안 고강도 인바계 합금의 기계적 및 열팽창 특성에미치는 V과 C 첨가 영향 2008년도대한금속재료학회추계학술대회 2008.10.23 국내
이기안 Dilatometer를 이용한 금형용 합금 공구강의치수 변화 이방성 연구 2008년도대한금속재료학회추계 학술대회 2008.10.24 국내
이혁재 RF MEMS 스위치용 접촉금속의 개발 2008년도한국재료학회춘계학술발표대회 및제 14회 신소재 심포지엄 2008/5/23 국내
이혁재 Analysis and Improvement of Tin-basedAnode Materials 1st Int‘l Conference onAdvanced Lithium Batteriesfor Automobile Appications 2008/9/16 국외
이혁재 Lithia formation mechanisms in tin oxideanodes 2008년한국세라믹학회추계총회 및 연구발표회 2008/10/25 국내
이혁재 Cavitation Shotless Peening을 적용한타이타늄 합금의 접촉피로거동 2008년도한국재료학회추계학술발표대회 및제 15회 신소재 심포지엄 2008/11/7 국내
백용균 Effect of stoichiometry Variations andAdditives on Microstructural Evolution andDielectric Behavior of CaCu3TiO412 Ceramics XXXII InternationalConference of IMAPS-IEEECPMT Poland 2008. 09. 21 ~ 24 국외
김태희 Structure and Its Dielectric Properties ofBa(Zn1/3Ta2/3)O3 ceramics 한국세라믹학회 2008년 4월 24-26일 국내
김태희 Characteristics of Waste DiatomiteProduced during the Oil RecoveryProcess from Waste Rolling Oil Filter 한국세라믹학회 2008년 4월 24-26일 국내
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