2011년도
| 연도 | 발표논문명 | 저자명 | 학술지명 | 발표일 |
|---|---|---|---|---|
| 2011 | Nb의 첨가를 통한 2차전지용 음극재인Li 4 Ti 5 O 12 의 전기화학적 특성에 관한연구 | 김태희, 김슬기,김주선 | 한국세라믹학회 | 2011.04.21. |
| 2011 | 순환골재 생산을 위한 폐콘크리트 재활용공정 슬러지의 특성 | 김태희, 김세라,박경봉 | 한국세라믹학회 | 2011.04.21. |
| 2011 | 환원용융 제련공정에서 발생한 슬래그의 특성 | 김태희, 이혁재,박경봉 | 한국자원리싸이클링학회 | 2011.05.12. |
| 2011 | The preparation of IGZO sputter target withless-indium composition and the characteristicsof IGZO thin film | 김태희, 김흥수,이영주, 박종일,박순홍, 김주영,오윤석 | 한국재료학회 | 2011.05.26. |
| 2011 | 환원용융 제련공정에서 발생한 슬래그의콘크리트용 골재 특성 | 김태희, 이혁재,박경봉 | 대한금속재료학회 | 2011.10.28. |
| 2011 | Electrochemical properties of LiMnBO3 as apotential cathode material for lithium batteries | 이혁재, 이용석 | ICAE2011 | 2011.11.08. |
| 2011 | Manufacture and Electrochemical Properties ofLiMnBO3 | 이혁재, 이용석 | 2011세라믹학회 춘계 발표회 | 2011.04.21. |
| 2011 | Electrochemical Properties of carbon-coatednanotubes prepared by anodization | 이혁재, 서민수 | 2011세라믹학회 추계 발표회 | 2011.10.25. |
| 2011 | Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더와 PCB표면처리 사이 계면 접합부의 전기적 및기계적 신뢰성 평가 | 김재명, 박종명,권상현, 유세훈,박영배 | 대한용접·접합학회춘계학술발표대회 | 2011.04.07. |
| 2011 | Cu pillar/Solder 범프의 전기적 및 기계적신뢰성 평가 | 곽병현, 정명혁,이기욱, 김재동,박영배,* | 대한용접·접합학회춘계학술발표대회 | 2011.04.08. |
| 2011 | 기판표면처리 조건에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In무연솔더 접합부의 계면 신뢰성 평가 | 김재명, 정명혁,유세훈, 박영배 | 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 | 2011.04.22. |
| 2011 | Cu-Cu 범프 직접 접합을 위한 습식 조건에 따른구리와 실리콘 산화막의 식각 특성 평가 | 박영배, 박종명,정명혁, 김재원,김영래, 김성동 | 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 | 2011.04.22. |
| 2011 | 열처리 및 electromigration 조건에 따른 Au Stud/Sn범프 접합부의 금속간화합물 성장 거동 분석 | 박영배, 김성혁,정명혁, 김병준,이기욱, 김재동,주영창 | 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 | 2011.04.22. |
| 2011 | 4점굽힘법을 이용한 Cu배선 확산방지층의ALD Ru-Al-O 박막과 SiO2의 계면접착력 평가 | 박영배, 김정규,정명혁, 천태훈,김수현 | 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 | 2011.04.22. |
| 2011 | 3차원 적층 패키징을 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag범프의 접합강도 평가 | 곽병현, 정명혁,이기욱, 김재동,박영배 | 2011년도대한 금속 재료학회춘계 학술대회 | 2011.04.22. |
| 2011 | Cu-Cu 열압착 접합의 접합온도 및 표면전처리의 영향(Effect of Bonding temperature and surfacepretreatment on Cu-Cu Themo-compression bonds) | 김재원, 김광섭,김경식, 이학주,김희연, 박영배,현승민 | 대한기계학회재료 및 파괴부문춘계학술대회 | 2011.04.21. |
| 2011 | MCP 를 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag 범프의계면 미세구조에 따른 전기적 및기계적 특성 평가 | 곽병현, 정명혁,박영배 | 2011년도한국정밀공학회춘계학술대회 | 2011.06.02. |
| 2011 | Cu-Cu Pattern 직접접합을 위한 습식조건에 따른 Cu와 SiO2 식각 특성 평가 | 박종명, 박영배,김영래, 김성동 | 한국생산제조시스템학회 | 2011.10.14. |
| 2011 | MCP를 위한 Cu Pillar/solder Miicrobump의전기적 및 기계적 특성 평가 | 곽병현, 정명혁,박영배 | 2011년도한국정밀공학회추계학술대회 | 2011.10.27. |
| 2011 | Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In과 Sn-3.0Ag-0.5Cu BGA무연솔더 접합부의 계면 신뢰성에 대한표면처리의 영향 | 김재명, 박종명,유세훈, 박영배 | 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2011.11.10. |
| 2011 | 4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si태양전지의 Ni-P전극 계면접착력 평가 | 김정규, 이은경,김미성, 임재홍,이규환, 박영배 | 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2011.11.10. |
| 2011 | 4점굽힘시험법을 이용한 Cu배선확산방지층의 ALD Ru-AlO x 박막조성에 따른 계면 접착력 평가 | 김정규, 천태훈,김수현, 박영배 | 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2011.11.10. |
| 2011 | Observed debonds behavior of Metal to Metal Bonding using 4-pointbending test system | 박영배, 곽병현,김재명, 박종명,김성혁, 김정규 | 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2011.11.10. |
| 2011 | 3차원 적층 패키징을 위한 Cu Pillar microbump의계면 반응 및 접합특성 평가 | 김정규, 천태훈,김수현, 박영배 | 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회 추계 학술대회 | 2011.11.10. |
| 2011 | 습식 표면 전처리가 Cu-Cu Pattern 직접접합 특성에 미치는 영향 | 박종명, 김영래,김은경, 김성동,박영배 | 2011년도한국마이크로전자 및패키징학회 추계 학술대회 | 2011.11.10. |
| 2011 | Cu 배선 확산방지막용 ALD Ru박막의계면접착력 평가 | 김정규, 천태훈,김수현, 박영배 | 제 19회 반도체 학술대회 | 2012.02.17. |
| 2011 | Mechanical and Electrical reliabilities ofMetallic Bonds for 3D Integration | 김재원, 김광섭,알렉스, 이학주,김재현, 현승민,박영배 | 제 19회 반도체 학술대회 | 2012.02.17. |
| 2011 | Effect of Pretreating Temperature during theTwo Step Sintering of Al-ZnO:Compositional Study | LEE Sung-Pyo,PAEK Yeong-Keun,HWANG Byung-Jin,YANG Seung-Ho,and OH Kyung-Sik | 춘계세라믹학회 | 2011.04.21.경기대학교 |
| 2011 | Determination of the Optimum PretreatmentTemperature in the Densification of Al-ZnOvia Two Step Sinteirng Process | LEE Sung-Pyo,PAEK Yeong-Keun,HWANG Byung-Jin,YANG Seung-Ho,OH Kyung-Sik | 추계세라믹학회 | 2011.10.24김대중컨벤션센터 |
| 2011 | Ni함량이 다른 2상 스테인리스강의 물성에미치는 시효열처리의 영향 | 황보 덕, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회춘계학술대회 | 2011.04. |
| 2011 | 304 스테인리스강의 대기부식에 미치는표면마무리의 영향 | 임현권, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회춘계학술대회 | 2011.04. |
| 2011 | 발전설비용 2상 스테인리스강의 부식특성 및부동태 피막특성 | 최승진, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회춘계학술대회 | 2011.04. |
| 2011 | 단결정 실리콘 태양전지의 반사방지막 성질에미치는 양극산화의 영향 | 이로운, 박수진,김영주, 남혜림,지유환, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 | 2011.11. |
| 2011 | 2상 스테인리스강의 시효특성에 미치는합금원 Cu첨가의 영향 | 최승진, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 | 2011.11. |
| 2011 | Alloy 800의 입계부식특성에 미치는안정화열처리조건의 영향 | 황보 덕, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 | 2011.11. |
| 2011 | ISO 표준에 의한 한반도 지역의 금속부식성 | 임현권, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 | 2011.11. |
| 2011 | 304 및 430 스테인리스강의 대기부식가속시험법 | 임현권, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 | 2011.11. |
| 2011 | 2상 스테인리스강의 시효특성에 미치는페라이트 함량의 영향 및 원인 분석 | 최승진, 김영식 | 2011년도한국부식방식학회추계학술대회 | 2011.11. |
2010년도
| 연도 | 논문 · 저서명 | 저자명 | 학술지명 | 발표일 |
|---|---|---|---|---|
| 2010 | 조선시대 최고의 금속기술자-익양 이천 | 김영식 | 한국부식방식학회춘계학술대회 | p.29,2010.5. 13-14 |
| 2010 | 안동지역의 자연환경과 금속의 부식 | 임현권, 권용혁,최승진, 김영식 | 한국부식방식학회춘계학술대회 | p.30,2010. 5. 13-14 |
| 2010 | 합금의 선택적 침출 검사를 위한 경도시험허용기준에 관한 연구 | 장현영, 김동욱,박흥배, 김영식,송기오, 조선영 | 한국부식방식학회춘계학술대회 | p.40,2010. 5. 13-14 |
| 2010 | 17-4PH합금의 물성에 미치는 단조비의 형향 | 임현권, 권용혁,최승진, 김영식 | 한국부식방식학회춘계학술대회 | p.120,2010. 5. 13-14 |
| 2010 | 2상 스테인리스강의 시효특성에 미치는시그마형성지수의 영향 | 권용혁, 임현권,최승진, 김영식,장현영 | 한국부식방식학회춘계학술대회 | p.121,2010. 5. 13-14 |
| 2010 | 탈황모사용액 중에서 내황산강의 부식속도에미치는 시험온도 및 노출위치의 영향 | 권용혁, 임현권,최승진, 김영식,장현영 | 대한금속재료학회춘계학술대회 | p.254, PC7-6,2010. 4. 22-23 |
| 2010 | 소둔 및 시효열처리에 따른 Incoloy 825의입계부식특성평가 | 최승진, 권용혁,임현권, 김영식 | 대한금속재료학회춘계학술대회 | p.254, PC7-8, 2010. 4. 22-23 |
| 2010 | 탄소강, 아연도강, 구리, 알루미늄, 내후성강및 스테인리스강에 대한 한국의 부식지도에대한 조사 | 임현권, 권용혁,최승진, 김영식,김종집, 황운석,박용수 | 대한금속재료학회춘계학술대회 | p.254, PC7-9,2010. 4. 22-23 |
| 2010 | 해수용 매설배관의 내부 및 외부부식제어 방안 | 영식, 최승진,권용혁, 장현영,염학기 | 2010년도 KPVP연차학술대회 | p.37,안면도 리솜오션캐슬,2010. 7. 1-2. |
| 2010 | Compatibility evaluation for application oflean duplex stainless steels to seawater systems in nuclear power plants? Evaluation of STS329LD and STS329J3L | H.Y. Chang, H. B. Park,Y.S. Kim, S.K. Ahn,K.T. Kim and Y.Y. Jang | Duplex World 2010 | 13-15 October,2010 |
| 2010 | Survey on cost of corrosion and corrosionmap of Korea from 2005 to 2010 | HK Lim, YS Kim,JJ Kim, WS Hwang,YS Park | International CorrosionEngineering Conference2010 | Oct. 24-27, 2010,Hanoi, Vietnam |
| 2010 | Relationship between SCC and theelectrochemical noise of Alloy 600 | SJ CHoi, YS Kim,HY Chang | ICEC 2010 | p.123, Oct.24-27, 2010,Hanoi, Vietnam |
| 2010 | Variation of semi-conductive properties ofduplex stainless steels with corrosionenvironments | YH Kwon, YS Kim,HY Chang, YB Park | ICEC 2010 | p.124, Oct.24-27, 2010,Hanoi, Vietnam |
| 2010 | Evaluation on corrosion resistance ofean duplex stainless steels for theseawater systems in nuclear power plants | HY Chang, HB Park,YS Kim. SG Ahn, YY Jang | ICEC 2010 | p.41, Oct. 24-27,2010,Hanoi, Vietnam |
| 2010 | Development of in-situ monitoring techniqueon a crack of steam generator tubing" | HY Chang, HB Park,YS Kim, YY Jang | ASME 2010 PressureVessels and PipingConference, | July 18-22, 2010,Bellevue, USA |
| 2010 | Compatibility evaluation for application oflean duplex stainless steels to seawatersystems in nuclear power plants-evalutionof STS329LD and STS329J3L | HY Chang, HB Park,YS Kim, SK Ahn,KT Kim, YY Jang, | Duplex World 2010 | pp31, Sep. 13-15,2010, Beaune,France |
| 2010 | 부식이론 및 평가사례 | 김영식 | 제8회내후성/신뢰성평가기술국제공동세미나 | 2010. 10. 7-8 |
| 2010 | 안정적인 골유착을 위한 Ti 임플란트의표면조도에 미치는 SL공정의 영향 | 황보덕, 임현권,김영식 | 한국부식방식학회추계학술대회 | 2010.11. 17-18 |
| 2010 | 발전설비용 오스테나이트계 및 2상스테인리스강의 물성평가 | 최승진, 권용혁,김영식, 장현영 | 한국부식방식학회추계학술대회 | 2010.11. 17-18 |
| 2010 | 2상 스테인리스강의 시효 및 용접특성해석을 위한 새로운 시그마형성지수의 제안 | 권용혁, 김영식,장현영 | 한국부식방식학회추계학술대회 | 2010.11. 17-18 |
| 2010 | 304형 및 430형 스테인리스강의 대기부식가속시험에 미치는 세정조건의 영향 | 임현권, 김영식,김영호, 하헌재 | 한국부식방식학회추계학술대회 | 2010.11. 17-18 |
| 2010 | Process optimzation of Cu-Cu directbonding for TSV applications" | J.W.Kim, M.H. Jeong,Y.S.Kim, Y.B.Park | ENGE2010, GR07 | November21-24, 2010 |
| 2010 | HF/H2SO4 습식 전처리에 따른 Cu-Cu웨이퍼 접합강도 평가 | 김재원, 정명혁,박영배 | 한국반도체학술대회 | 2010.02.25 |
| 2010 | PCB 표면처리에 따른 SAC305 솔더접합부의 electromigration 특성 평가 | 정명혁, 김재명,유세훈, 이창우,박영배 | 대한금속 재료학회춘계 학술대회 | 2010.04.23 |
| 2010 | 멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치범프의 접합부 계면반응분석 및전단강도평가 | 정명혁, 김재원,곽병현, 이병훈,이후정, 박영배 | 한국재료학회춘계학술발표대회 | 2010.05.13 |
| 2010 | MCP를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향 | 박영배, 정명혁,김재원, 곽병현 | 한국정밀공학회춘계학술대회 | 2010.05.27 |
| 2010 | Cu/Sn/Cu 범프 접합부의 금속간 화합물 및커켄달 보이드 성장거동이 신뢰성에 미치는영향 | 정명혁, 김재원,곽병현, 이병훈,이후정, 박영배 | 대한금속 재료학회추계 학술대회 | 2010.11.05 |
| 2010 | 솔더 두께에 따른 Cu Pillar/Sn-3.5Ag 범프의금속간화합물 성장거동 분석 | 곽병현, 정명혁,김병준, 이기욱,이민재, 주영창,박영배 | 대한금속 재료학회추계 학술대회 | 2010.11.05 |
| 2010 | PCB 표면처리에 따른 SAC305 BGA무연솔더의 고속전단시험평가 | 김재명, 정명혁,유세훈, 이창우,박영배 | 대한금속 재료학회추계 학술대회 | 2010.11.05 |
| 2010 | 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및접합 계면 분석 | 김재원, 정명혁,김성동, 현승민,이학주, 박영배 | 한국재료학회추계 학술대회 | 2010.11.12 |
| 2010 | Cu/Sn-3.5Ag 범프 접합부의 금속간화합물성장거동에 따른 전기적 및 기계적 특성평가 | 곽병현, 정명혁,김성혁, 박영배,김병준, 주영창,이기욱, 김재동 | 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2010.11.18 |
| 2010 | 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu와Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더 접합부의계면 반응 및 접합 강도 비교 분석 | 김재명, 정명혁,박종명, 박영배,유세훈 | 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2010.11.18 |
| 2010 | Cu pillar/Sn 범프 구조에서의 다층커켄달 보이드 형성 및 성장거동 분석 | 정명혁, 김재원,곽병현, 박영배,이병훈, 이후정 | 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2010.11.18 |
| 2010 | A study of Cu Direct Bonding using WetChemical Methods | 김재원, 김광섭,현승민, 이학주,김성동, 박영배 | 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2010.11.18 |
| 2010 | 미세구리배선을 위한 ALDRu-Al-O박막과 SiO 2 의 계면접착력평가 | 정명혁, 김재원,천태훈, 김수현,박영배 | 한국표면공학회추계 학술대회 | 2010.11.25 |
| 2010 | Quantitative Analyses of InterfacialProperties of Cu-Cu Bonds for TSVIntegration | Bioh Kim,Thorsten Matthias,Markus Wimplinger,Paul Lindner,Eun-Jung Jang,Jae-Won Kim,and Young-Bae Park | 2010 PAN PACIFIC | 2010.01.28 |
| 2010 | Effect of Wet Chemical PretreatmentConditions on Cu-Cu BondingCharacteristics for 3-D IC Stacks | Jae-Won Kim,Eun-Jung Jang,Myeong-Hyeok Jeong,Seungmin Hyun,Hak-Joo Lee,and Young-Bae Park | TMS 2010 | 2010.02.16 |
| 2010 | Interfacial Reaction Effect on Mechanicaland Electrical Reliability in Cu/Solder/CuBump | Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Byunghoon Lee,Kiwook Lee,Jaedong Kim,Hoo-Jeong Lee,and Young-Bae Park | TMS 2010 | 2010.02.16 |
| 2010 | Current Stressing Effect on IntermetallicCompound Growth Kinetics in CuPillar/Sn Bump | Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Gi-Tae Lim,Byoung-Joon Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,Young-Chang Joo,and Young-Bae Park | TMS 2010 | 2010.02.17 |
| 2010 | Cu-Cu Thermo-compression Bonding forTSV integration | B. Kim, T. Matthias,D. Burgstaller,S. Zhu, P. Kettner,E. J. Jang,J. W. Kim,and Y. B. Park | CSTIC 2010 | 2010.03.18 |
| 2010 | Electrical and mechanical reliability ofCu and Au Microbump for Fine PitchPackaging | Young-Chang Joo,Byoung-Joon Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,and Young-Bae Park | JSAP 57th Spring Meeting | 2010.03.19 |
| 2010 | Interfacial Reaction Effect on ElectricalReliability of Au Stud Bump for 3-DIntegration | Young-Bae Park,Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Byoung-Joon Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,and Young-Chang Joo | 2010 MRS Spring Meeting | 2010.04.06 |
| 2010 | Quantitative measurement of Cu to Cuinterfacial adhesion under differentbonding processes for 3D Chip Stacking | Jae-Won Kim,Eun-Jung Jang,Sarah Pfeiffer,Bioh Kim,Thorsten Matthias,Seungmin Hyun,Hak-Joo Lee,and Young-Bae Park | APCPST & SPSM 2010 | 2010.07.07 |
| 2010 | Interfacial Adhesion Characteristicsbetween Ion-beam Pretreated Cu thin filmand FR-4 Substrate | Jae-Won Kim,Kyoung-Jin Min,and Young-Bae Park | APCPST & SPSM 2010 | 2010.07.07 |
| 2010 | Effects of Plasma surface treatment onadhesion property between substrate andUV-curable nanoimprint resin | Kwang-Seop Kim,Jae-Won Kim,Eun-Jung Jang,Young-Bae Park,Dae-Geun Choi,Jun-Ho Jeong,Jae-Hyun Kim,Seungmin Hyun,and Hak-Joo Lee | APCPST & SPSM 2010 | 2010.07.08 |
| 2010 | Current stressing Effects on the Reliabilityof Cu Pillar Bump with Shallow Solder | B.J. Kim,M.H. Jeong,J.W. Kim,K.W. Lee,J.D. Kim,Y.B. Park,O.S. Song and Y.C. Joo | IPFA 2010 | 2010.07.08 |
| 2010 | Sub-micron Aligned Cu-Cu DirectBonding for TSV Stacking | B. Kim, E. Cakmak,T. Matthias,E.J. Jang,J.W. Kim,and Y.B. Park | ASMC 2010 | 2010.07.11 |
| 2010 | Effect of Surface Finish TreatmentConditions on Interfacial Reaction Characteristics of BGA SAC305 SolderJoint | Jae-Myeong Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Sehoon Yoo,Chang-Woo Lee,and Young-Bae Park | IUMRS-ICEM 2010 | 2010.08.23 |
| 2010 | Effect of Bonding Process Conditions onthe Interfacial Fracture Toughness ofCu-Cu Direct Bonds | Jae-Won Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Erkan Cakmak,Bioh Kim,Thorsten Matthias,and Young-Bae Park | IUMRS-ICEM 2010 | 2010.08.23 |
| 2010 | Sn Thickness Effect on Interfacial ReactionKinetics of Cu Pillar/Sn Bumps | Myeong-Hyeok Jeong,Jae-Won Kim,Byung-Hyun Kwak,Byoung-Joon Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,Young-Chang Joo,and Young-Bae Park | IUMRS-ICEM 2010 | 2010.08.23 |
| 2010 | Mechanical Reliability Evaluation of theInterface between PCB Surface Finishsand BGA Lead FreeSolder(Sn-3.0Ag-0.5Cu)Using a High Speed Shear Test | Jae-Myeong Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Sehoon Yoo,Chang-Woo Lee,and Young-Bae Park | ENGE 2010 | 2010.11.22 |
| 2010 | Size Effect on Intermetallic CompoundGrowth Kinetics of Cu Pillar/Sn-3.5AgBump | Byung-Hyun Kwak,Myeong-Hyeok Jeong,Kiwook Lee,Jaedong Kim,and Young-Bae Park | ENGE 2010 | 2010.11.23 |
| 2010 | Effect of Electromigration of InterfacialReaction in Au stud Bump | Myeong-Hyeok Jeong,Byoung-Joon Kim,Kiwook Lee,Jaedong Kim,Young-Chang Joo,and Young-Bae Park | ENGE 2010 | 2010.11.24 |
| 2010 | Process Optimization of Cu-Cu DirectBonding for TSV Applications | Jae-Won Kim,Myeong-Hyeok Jeong,Young-Sik Kim,Sarah Pfeiffer,Bioh Kim,Thorsten Matthias,Seungmin Hyun,Hak-Joo Lee,Sungdong Kim,and Young-Bae Park | ENGE 2010 | 2010.11.24 |
| 2010 | Effects of Bronze-Type TiO 2Nanowire/nanoparticle CompositePhotoelectrode on the PhotovoltaicEfficiency of Dye-Sensitized Solar Cells | 박진일, 박경봉,김태희 | 한국세라믹학회춘계연구빌표회 | 2010년4월 22-23일 |
| 2010 | Effects of ZnO Seed Layers on theSolution Chemical Growth of ZnONanorod Arrays for Dye SensitizedSolar Cell | 신준호, 박경봉,김태희 | 한국세라믹학회춘계연구빌표회 | 2010년4월 22-23일 |
| 2010 | 폐 EV 배터리 모듈로부터 분쇄에 의한양극활물질 분리 및 침출 경향 | 민들레, 김태희,강진구, 김수경,양동효, 신선명,손정수 | 한국자원리싸이클링학회 | 2010년5월 13-14일 |
| 2010 | ZnO/CdSe 코어 쉘 나노로드 어레이의제작과 광전지 특성 | 신준호, 김태희,박경봉 | 한국화학공학회 | 2010년10월 20-22일 |
| 2010 | One-Dimensional TiO 2 NanowiresDispersed Composite Electrode forDye-Sensitized Solar Cell | 박진일, 김태희, 박경봉 | 한국화학공학회 | 2010년10월 20-22일 |
| 2010 | Effect of Al Alloy Composition onPhysical and CrystallographicalProperties of Plasma ElectrolyticOxidized Alumina Coatings | 김배연, 이득용,보경식, 김태희,전민석, 김용남,김성엽, 김광엽 | 한국세라믹학회 | 2010년10월 21-23일 |
| 2010 | The TCO characteristics of IGZO thin filmswith variable indium composition | 김흥수, 이영주,박종일, 박순홍,김태희 | 한국세라믹학회 | 2010년10월 21-23일 |
| 2010 | RF magnetron sputtering법에 의해 제작된a-IGZO 박막의 산소농도 변화에 따른 특성연구 | 김흥수, 이영주,박종일, 박순홍,김태희 | 대한금속재료학회 | 2010년11월 4-5일 |
| 2010 | 폐 EV 배터리 모듈로부터 Li2CO3 제조 및양극활물질 전구체 제조 | 민들레, 김태희,강진구, 김수경,양동효, 손정수 | 한국자원리싸이클링학회 | 2010년11월 11-12일 |
2009년도
| 연도 | 논문 및 저서명 | 저자명 | 학술지명 | 발표일 |
|---|---|---|---|---|
| 2009 | 복수기 밀봉용접부의 용접특성분석 및내식성의 평가 | 권용혁, 심규태,김영식 | 한국부식방식학회춘계학술발표회 | p. 164,2009. 5. 14-15,조선대학교 |
| 2009 | 저니켈 2상 스테인리스강의 부식 특성에미치는 PREN의 영향 | 심규태, 권용혁,김영식, 장현영 | 한국부식방식학회춘계학술발표회 | p. 173,2009. 5. 14-15,조선대학교 |
| 2009 | Ti-6Al-4V 합금의 미세조직 및 기계적성질에 미치는 단조조건의 영향 | 심규태, 임현권,유영란, 권용혁,김영식, 이기영,손영일 | 2009년도대한금속재료학회추계학술발표 | p146,대구컨벤션센터,2009. 10. 22-23 |
| 2009 | 저니켈 2상 스테인리스강의 전기화학적부식과 기계적 성질에 미치는시효열처리의 영향 | 심규태, 권용혁,임현권, 이로운,황보덕, 유영란,김영식, 장현영 | 2009년도대한금속재료학회추계학술발표회 | p245,대구컨벤션센터,2009. 10. 22-23 |
| 2009 | 원전 복수기용 초내식성 스테인리스강밀봉용접부의 용접특성에 미치는질소차폐가스의 영향 분석 | 권용혁, 심규태,임현권, 유영란,김영식, 장현영 | 2009년도대한금속재료학회추계학술발표회 | p246,대구컨벤션센터,2009. 10. 22-23 |
| 2009 | 옥외청동문화재 보존을 위한 방청처리공정의 파이롯트 적용 | 최승진, 심규태,권용혁, 임현권,김영식, 유영란 | 2009년도한국부식방식학회추계학술발표회 | pp92-93,제주 롯데호텔,2009. 11. 9-11 |
| 2009 | 2상 스테인리스강의 부식특성에 미치는Ni함량의 영향 | 심규태, 권용혁,임현권, 최승진,김영식, 장현영 | 2009년도한국부식방식학회추계학술발표회 | p108,제주 롯데호텔,2009. 11. 9-11 |
| 2009 | 초내식성 스테인리스강 밀봉용접부의내식성에 미치는 질소차폐가스의 영향분석 | 권용혁, 심규태,임현권, 최승진,김영식, 장현영,정규석 | 2009년도한국부식방식학회추계학술발표회 | p109,제주 롯데호텔,2009. 11. 9-11 |
| 2009 | ASTM A262에 기초한 STS 316L 단조품의입계부식속도측정 | 임현권, 심규태,권용혁, 최승진,김영식 | 2009년도한국부식방식학회추계학술발표회 | p110,제주 롯데호텔,2009. 11. 9-11 |
| 2009 | Fe-29%Ni-17%Co 저열팽창성 코바 합금의피로 특성에 미치는 α상의 영향 | 이기안, 이영재,박준식, 조규상 | 대한금속재료학회 | 2009. 4. 23 |
| 2009 | 자동차 부품용 내열 알루미늄 합금의고온 저주기 피로 특성 | 이기안, 박종수,이영재, 성시영,정창열, 한범석 | 대한금속재료학회 | 2009. 4. 24. |
| 2009 | 저온분사로 제조된 Cu계 비정질 코팅층특성에 미치는 분말예열 온도의 영향 | 이기안, 조진현,박동용, 이진규 | 대한금속재료학회 | 2009. 4. 23. |
| 2009 | 스트립 캐스팅법을 이용한 솔더용 Au-Sn공정 합금의 박판 제조 및 특성 연구 | 이기안, 진영민,남궁정, 김문철 | 대한금속재료학회 | 2009. 4. 24 |
| 2009 | Al-Si-Mg계 주조용 알루미늄 합금의 고주기피로 거동에 미치는 기공의 영향 | 이영재, 강원국,어광준, 조규상,이기안 | 한국소성가공학회 | 2009. 5. 7 |
| 2009 | Zr계 벌크 비정질 복합재의 변형률 속도에따른 인장 변형 거동 | 김규식, 김지식,허훈, 이기안 | 한국소성가공학회 | 2009. 5. 7 |
| 2009 | Fe-29%Ni-17%Co 저열팽창성 합금의기계적 및 열팽창 특성에 미치는 냉간가공의 영향 | 이기안, 김송이,남궁정, 김문철 | 한국소성가공학회 | 2009. 5. 7 |
| 2009 | 알루미늄 356 및 A356 합금의 피로 변형거동에 미치는 주조 결함의 영향 | 이기안, 이영재,어광준, 조규상 | 대한금속재료학회 | 2009. 10. 22 |
| 2009 | 마그네슘 합금의 기계적 및 고주기 피로특성에 미치는 기공의 영향 | 이기안, 김규식,박중철, 임창동 | 대한금속재료학회 | 2009. 10. 23 |
| 2009 | LVPS(Low Vacuum Plasma Spray)로 제조된W계 복합 코팅층의 Carbide 종류에 따른특성 연구 | 이기안, 진영민,안지훈 | 대한금속재료학회 | 2009. 10. 23 |
| 2009 | LVPS(Low Vacuum Plasma Spray)를 이용한W계(W-ZrC) 복합 코팅층의 제조 및 특성 연구 | 이기안, 조진현,안지훈 | 대한금속재료학회 | 2009. 10. 23 |
| 2009 | 박판 주조법으로 제조된 Au-Sn 스트립의열처리에 따른 인장 변형 거동 | 이기안, 진영민,남궁정, 김문철 | 한국소성가공학회 | 2009.10, 8 |
| 2009 | A356 및 A319 내열 알루미늄 합금의 고온피로 변형 거동 | 박종수, 성시영,한범석, 정창렬,이기안 | 한국소성가공학회 | 2009. 10. 8 |
| 2009 | Cu pillar 범프의 접합강도에 미치는금속간화합물 및 Kirkendall void성장의 영향 | 임기태, 정명혁,김병준, 이기욱,이민재, 주영창,박영배 | 대한금속 재료학회춘계 학술대회 | 2009년 4월 |
| 2009 | Acetic acid 습식 표면 전처리에 의한 Cu-Cu접합부의 계면 접합 기구 분석 | 장은정, 김재원,현승민, 이학주,박영배 | 대한금속 재료학회춘계 학술대회 | 2009년 4월 |
| 2009 | Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물성장거동 연구 | 김재원, 정명혁,박영배 | 한국재료학회춘계학술발표대회 | 2009년 5월 |
| 2009 | Cu pillar/Sn 범프내 금속간화합물과Kirkendall void 성장거동이 신뢰성에 미치는영향 | 정명혁, 김재원,임기태, 김병준,이기욱, 이민재,주영창, 박영배 | 대한금속 재료학회추계 학술대회 | 2009년 10월 |
| 2009 | MCP를 위한 저온, 고 신뢰성 순금속 접합공정 및기계적 특성 평가 | 김재원, 정명혁,이병훈, 이후정,박영배 | 한국정밀공학회추계 학술대회 | 2009년 10월 |
| 2009 | Cu/Sn/Cu 범프 접합부의 금속간화합물성장거동이 기계적 특성에 미치는 영향 | 김재원, 정명혁,이병훈, 이후정,박영배 | 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2009년 11월 |
| 2009 | TSV를 위한 Cu pillar 및 Au stud 범프 접합부의계면 특성 평가 | 정명혁, 김재원,임기태, 김병준,이기욱, 이민재,주영창, 박영배 | 한국마이크로전자 및패키징학회추계 학술대회 | 2009년 11월 |
| 2009 | Microstructures and Dielectric Properties ofBa 0.7 Sr 0.3 TiO 3 Prepared by MicrowaveSintering | 박경봉, 김태희,신준호 | 한국세라믹학회춘계 연구발표회 | 2009년4월 23-24일 |
| 2009 | The Effect of ZrO 2 Additive on the MicrowaveDielectric Properties of Ba(Mg 1/3 Ta 2/3 )O 3Ceramics | 유재욱, 김태희,김성열, 이해원,김주선 | 한국세라믹학회춘계 연구발표회 | 2009년4월 23-24일 |
| 2009 | Physical Properties of ZnO Thin FilmsPrepared by< Sol-gel Method | 박경봉, 김태희,박진일 | 한국세라믹학회춘계 연구발표회 | 2009년4월 23-24일 |
| 2009 | Physical Properties of Domestic Baslat andCrystallization of Cast Basalt | 김세라, 유재욱,이재록, 민들레,김슬기, 김태희,박경봉, 윤희종,강기성 | 한국세라믹학회춘계 연구발표회 | 2009년4월 23-24일 |
| 2009 | Effect of ZrO 2 -NiO on the Microstructure andMicrowave Dielectric Properties of ComplexPerovskite Ba(Zn 1/3 Ta 2/3 )O 3 | Sung Woo Kang,Tae Heui Kim,Hyunjung Shin,Sung Youl Kim,Sun Hee Choi,and Joosun Kim | 8TH PACIFIC RIMCONFERENCE ONCERAMIC AND GLASSTECHNOLOGY | 2009년5월 31일-6월 5일 |
| 2009 | Manufacture of Silica Nanopowder from Waste Diatomite | 이재록, 김태희,박경봉 | 한국세라믹학회추계 연구발표회 | 2009년10월 19-20일 |
| 2009 | Influence of ZrO 2 Addition on SinteringBehavior and Microwave Dielectric Propertiesof Ba(Mg 1/3 Ta 2/3 )O 3 | 유재욱, 김태희,이해원, 김주선 | 한국세라믹학회추계 연구발표회 | 2009년10월 19-20일 |
| 2009 | Photoelectrochemical Properties of TiO 2 Thin FilmsPrepared by the Hydrothermal Method | 박경봉, 김태희,박진일 | 한국세라믹학회추계 연구발표회 | 2009년10월 19-20일 |
| 2009 | Photoelectrochemical Properties of Zn 2 TiO 4Thin Films Prepared by Sol-Gel Method | 박경봉, 김태희,신준호 | 한국세라믹학회추계 연구발표회 | 2009년10월 19-20일 |
| 2009 | Stress Response of Osteoblast HydroxyapatiteParticies through the Analysis on IL-6 andMCP-1 | K.S.Oh. Mastro,E. A. Vogler | The 22nd InternationalSymposium on Ceramicsin Medicine | 6호 12월 |
| 2009 | Effect of the Addition of Demineralized BoneMatrix on the Phase and Microstructure ofa-TCP based Bone Cement | Y.w.Kim, J.W.Jang,T.J.Chung, K.S.Oh | The 22nd InternationalSymposium on Ceramicsin Medicine | 6호 12월 |
| 2009 | An Implant with the Porous Surface ContinuouslyCombined with Hydroxyapatite Substrate | D.M.Kim,T.J.Chung,H.J.Kim,and K.S.Oh | The 22nd InternationalSymposium on Ceramicsin Medicine | 6호 12월 |
| 2009 | Densification and Microstrural Evolution of Al-ZnOSpecimen Sintered under External Pressure duringPresintering | HWANG Byung-Jin,PAEK Yeong-Kyen,YANG Seung-Ho,and OH Kyung-Sik | 한국세라믹학회춘계연구발표회 | 2009년 4월 |
| 2009 | Preparation of Hydroxapatite Implant with PorousLayer Continuously Combined with Substrate | KIM Dong-Min,CHUNG Tai-Joo,and OH kyung-Sik | 한국세라믹학회춘계연구발표회 | 2009년 4월 |
| 2009 | Control of Porous Layer in the HydroxyapatiteImplant Continuously Combined with Substrate | KIM Dong-Min,CHUNG Tai-Joo,KIM Hee Joonh,and OH kyung-Sik | 한국세라믹학회추계연구발표회 | 2009년 10월 |
| 2009 | Effect of Contents and External Pressureon the Local Densification of the ZnOSpecimen | HWANG Byung-Jin,PAEK Yeong-Keun,YANG Seung-Ho,and OH kyung-Sik | 한국세라믹학회추계연구발표회 | 2009년 10월 |
2008년도
| 연구원 | 발표논문명 | 발표학회 | 발표일자 | 비고 (국내외 등) |
|---|---|---|---|---|
| 김영식 | 0.1M Na2S4O6 용액 중에서의 Alloy 600예민화재의 응력부식균열 거동 | 대한금속재료학회춘계학술발표회 | 2008. 4. 24-25 | 국내 |
| 김영식 | 고온고압 하 붕산수 중에서의 스텔라이트용접부 및 Alloy 59 용접부의 부식거동 | 대한금속재료학회춘계학술발표회 | 2008. 4. 24-25 | 국내 |
| 김영식 | 자동차용 금속재료 간의 산성염수 중갈바닉 부식 | 대한금속재료학회춘계학술발표회 | 2008. 4. 24-25 | 국내 |
| 김영식 | 외과골접합용 초내식성 페라이트계스테인리스강, SFCo의 생체부식특성 | 대한금속재료학회춘계학술발표회 | 2008. 4. 24-25 | 국내 |
| 김영식 | 자동차 부품 간 갈바닉 쌍에 대한화학적 부식속도 | 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 | 2008. 5. 15-16 | 국내 |
| 김영식 | 외과골접합용 초내식성 페라이트계스테인리스강, SFCo의 생체적합성 | 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 | 2008. 5. 15-16 | 국내 |
| 김영식 | 자동차용 금속 재료 간에서 갈바닉부식 시 발생하는 전위역전 현상원인 규명 | 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 | 2008. 5. 15-16 | 국내 |
| 김영식 | 25oC, 0.1M Na2S4O6 용액 중에서의Alloy 600 예민화재의 응력부식균열성장속도 | 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 | 2008. 5. 15-16 | 국내 |
| 김영식 | 고온고압 하 붕산수 중에서의스테인리스강의 부식 속도에미치는 니켈함량의 영향 | 한국부식방식학회2008년도춘계학술발표회 | 2008. 5. 15-16 | 국내 |
| 김영식 | 역지밸브 디스크/시트 재질의 붕산부식거동에 관한 연구 | 한국부식방식학회2008년도추계학술발표회 | 2008. 11. 7. | 국내 |
| 김영식 | 청동의 3% BTA 코팅처리 공정에 따른방청효과분석 | 한국부식방식학회2008년도추계학술발표회 | 2008. 11. 7. | 국내 |
| 김영식 | 25oC 0.1M Na2S4O6 용액 중에서 Alloy 600의열처리 조건에 따른 SCC 성장과의 관계 | 한국부식방식학회2008년도추계학술발표회 | 2008. 11. 7. | 국내 |
| 김영식 | 3% BTA 방청처리된 방짜 유기의전기화학적 부식경향 분석 | 한국문화재보존과학회제28회추계 학술대회 | 2008. 9. 28 | 국내 |
| 김영식 | 0.1M Na2S4O6 용액 중에서 Alloy 600의응력부식균열 및 electrochemical moisemonitoring에 미치는 열처리조건의 영향 | 대한금속재료학회추계학술발표회 | 2008. 11. 23-24 | 국내 |
| 김영식 | 옥외 청동문화재 보존을 위한 BTA 방청제코팅공정 도출 | 대한금속재료학회추계학술발표회 | 2008. 11. 23-24 | 국내 |
| 오경식 | Electrochemical Property of (La,Sr)(Cr,Mn)O3-(Ce,Gd)O2 Composite OxideAnode for SOFC | 추계한국세라믹학회 | 2008.10.24 | 국내 |
| 오경식 | Microstructural Evolution at the Inner andOuter Part of Sintered ZnO with theaddition of Al | 추계한국세라믹학회 | 2008.10.24 | 국내 |
| 오경식 | Enhancing the Compressive Strength ofApatite Bone Cement through the Controlof Product Phase | 추계한국세라믹학회 | 2008.10.24 | 국내 |
| 오경식 | Effect of Saline Solution on the Developmentof Compressive Strength in Apatite BasedBone Cement Containing DemineralizedBone Matrix | Bioceramics 21 | 2008.10.22 | 국외 |
| 오경식 | Effect of Stoichiometry Variations and Additiveson Microstructural Evolution and DielectricBehavior of CaCu3Ti4O12 Ceramics | IMAPS-CPMT IEEE | 2008.9.21 | 국외 |
| 오경식 | Storage Conditions and CompressiveStrength in apatite and brushite typebone cements | International Symposium onApatites and CorrelativeMaterials | 2008.9.12 | 국외 |
| 오경식 | 고체산화물연료전지용 산화물음극재료(La0.75Sr0.25)Cr0.5Mn0.5O3-d의합성 및 특성 연구 | 춘계한국세라믹학회 | 2008.4.25 | 국내 |
| 이기안 | 저열팽창성 Fe-29%Ni-17%Co 코바 합금의고온 변형 거동에 미치는 B 첨가의 영향 | 2008년도한국소성가공학회춘계학술대회 | 2008.05.08 | 국내 |
| 이기안 | 저온분사 코팅법을 이용한 Cu/CNT 복합코팅층 및 Cu계 비정질 코팅층의 제조 및특성 연구 | 제 25회 용사기술 workshop | 2008.06.19 | 국내 |
| 이기안 | 브레이징용 Ag-27%Cu-25%Zn-3%Sn 박판주조 스트립의 미세조직 및 기계적 특성 연구 | 2008년도한국소성가공학회추계학술대회 | 2008.10.09 | 국내 |
| 이기안 | Al-Si-Mg계 주조용 합금의 피로 특성에미치는 기공의 영향 | 2008년도대한금속재료학회추계 학술대회 | 2008.10.23 | 국내 |
| 이기안 | 고강도 인바계 합금의 기계적 및 열팽창 특성에미치는 V과 C 첨가 영향 | 2008년도대한금속재료학회추계학술대회 | 2008.10.23 | 국내 |
| 이기안 | Dilatometer를 이용한 금형용 합금 공구강의치수 변화 이방성 연구 | 2008년도대한금속재료학회추계 학술대회 | 2008.10.24 | 국내 |
| 이혁재 | RF MEMS 스위치용 접촉금속의 개발 | 2008년도한국재료학회춘계학술발표대회 및제 14회 신소재 심포지엄 | 2008/5/23 | 국내 |
| 이혁재 | Analysis and Improvement of Tin-basedAnode Materials | 1st Int‘l Conference onAdvanced Lithium Batteriesfor Automobile Appications | 2008/9/16 | 국외 |
| 이혁재 | Lithia formation mechanisms in tin oxideanodes | 2008년한국세라믹학회추계총회 및 연구발표회 | 2008/10/25 | 국내 |
| 이혁재 | Cavitation Shotless Peening을 적용한타이타늄 합금의 접촉피로거동 | 2008년도한국재료학회추계학술발표대회 및제 15회 신소재 심포지엄 | 2008/11/7 | 국내 |
| 백용균 | Effect of stoichiometry Variations andAdditives on Microstructural Evolution andDielectric Behavior of CaCu3TiO412 Ceramics | XXXII InternationalConference of IMAPS-IEEECPMT Poland | 2008. 09. 21 ~ 24 | 국외 |
| 김태희 | Structure and Its Dielectric Properties ofBa(Zn1/3Ta2/3)O3 ceramics | 한국세라믹학회 | 2008년 4월 24-26일 | 국내 |
| 김태희 | Characteristics of Waste DiatomiteProduced during the Oil RecoveryProcess from Waste Rolling Oil Filter | 한국세라믹학회 | 2008년 4월 24-26일 | 국내 |
| 김태희 | Dissociation of Organic Compounds bySteel-making Slag Coated with TiO2 | 한국세라믹학회 | 2008년 4월 24-26일 | 국내 |
| 김태희 | Characteristics of Ground GranulatedBlast-furnace Slag for Cement Mortar | 한국폐기물학회 | 2008년 7월 18-19일 | 국내 |
| 김태희 | Fabrication and Dielectric Propertiesof Ba(1-x)SrxTiO3 Thin Films bySol-Gel Method | 한국세라믹학회 | 2008년 10월 24-25일 | 국내 |
| 김태희 | Structural and ElectrochemicalProperties of LiNi1-yCoyO2 asCathode Materials for Lithium-ionBatteries | 3rd Asian Conferenceon ElectrochemicalPower Sources | 2008년 11월 10-14일 | 국내(국제) |
| 김태희 | Characteristics of Cast Basalt withWaste Diatomite | 한국자원리싸이클링학회 | 2008년 11월 13-14일 | 국내 |